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製程用功能性化學品

品名 化學式 應用
BOE NH4+HF  
EBR C4H10O2+C6H12O3 光阻稀釋清洗
N型Si蝕刻液 H2SO4 Base 硅背粗化
P型Si蝕刻液 H2SO4 Base 硅背粗化
金屬蝕刻液   金屬蝕刻
銅電鍍液 CuSO4 Base IC線路成型,可用於N7、N5
鈷電鍍液   IC線路成型,可用於N7、N5
切割清洗液 H2O Base 芯片切割時表面清洗
鐳射切割保護液   鐳射切割時芯片表面保護
殘膠清洗劑   *IC半導體製程
*LED製程
*III-V 族射頻IC製程
*先進銅製程清潔劑
*其他特殊清洗液